4月20日，合肥市建投集團控股企業合肥頎中科技股份有限公司（以下簡稱頎中科技）正式在上海證券交易所科創板掛牌上市（股票代碼：688352），成為合肥市屬國有企業科創板上市“第一股”，開啟了登陸資本市場的新征程、新篇章。

頎中科技定位于集成電路先進封裝業務，是境內少數掌握多類凸塊制造技術并實現規模化量產的集成電路封測廠商，也是境內最早專業從事8吋及12吋顯示驅動芯片全制程封測服務的企業之一。近年來，公司業務規模和技術水平不斷提升，已形成以顯示驅動芯片封測業務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭并進的良好格局，在凸塊制造、測試以及后段封裝環節上掌握了一系列具有自主知識產權的核心技術。截至2022年6月末，公司已取得73項授權專利，各主要工藝良率穩定保持在99.95%以上，始終處于業內領先水平。2022年實現營業收入約13.17億元，凈利潤約3.03億元。

合肥市建投集團作為市屬國有資本投資公司，一直以來以助力省、市產業發展為己任，聚焦“芯屏汽合、急終生智”發展戰略擔當作為。近年來還持續探索國有資產資本化、證券化，加快推動優質企業上市，助推戰新產業實現跨越發展。頎中科技正是其中的典型代表，成為集團旗下第三家控股上市公司。自2017年參與頎中科技項目組建以來，集團旗下建投資本不僅通過自主管理的芯屏基金給予股權投資，為企業加大創新力度、加快市場開拓提供強有力的資金支持，同時運用專業經驗和資源優勢，不斷強化投后賦能，協助配合企業做好資本運作籌劃，為后續步入科創板打下堅實根基。

合肥國資入股后，伴隨著國內先進封測行業景氣度攀升，頎中科技自主研發能力、產業布局優勢持續顯現，贏得了境內外集成電路設計企業的廣泛認可，創造了顯示驅動芯片封測收入及出貨量位列中國大陸第一、全球第三的亮眼成績，市場競爭優勢顯著，已成為合肥市集成電路高端先進封測產業的一張靚麗名片。

頎中科技本次成功登陸科創板上市，體現了資本市場和社會各界對企業發展潛力的充分認可，彰顯了合肥市建投集團通過資本運作培育企業、壯大實體的綜合實力，也樹立了合肥市先進制造業發展新的典范。未來，合肥市建投集團將繼續發揮專業力量，以資本為紐帶、以創新為主線、以項目為載體，加速孵化更多有核心競爭力的企業，助力資本市場“合肥板塊”加速擴容，助推省市戰新產業蓬勃發展，為區域經濟實現高質量發展貢獻建投力量。